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2019年日本东京国际电子元器件及制造设备展览会

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展会英文名:Tokyo International Electronic Components and Manufacturing Equipment Exhibition
举办时间:2019/1/16-18
举办展馆:日本东京国际会展中心 
所属行业:电子电力  
展会城市:国外|日本
展会面积:89100平方米
举办周期:一年一届
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展会现场例图

2019年日本东京国际电子元器件及制造设备展览会

参展范围

1、主要展区:贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、迒工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品;
2、EMS/电子代工区:EMS(与业电子制造服务)、人才派遣服务(工程师)、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务;
3、焊接与区:焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂;
4、物料处理设备区:供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施;
5、无尘/静电防护区:无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品(防尘服装/手套/面罩)、无尘布、吸尘器、其它相关产品;
6、工厂/厂房设备区:环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器(货架货柜等)、各种工具;
7、清洗设备&清洁剂区:湿洗型清洗设备、干洗型清洗设备、清洁剂、周边产品及相关装置。

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日本东京国际会展中心 

2019年日本东京国际电子元器件及制造设备展览会介绍

日本电子元器件及制造设备展NEPCON JAPAN是亚洲最大的电子设计、研发与制造技术展览会。每年展会上都会展示众多电子制造业的创新成果。该展由7个专业展会以及技术会议组成,涉及领域包括SMT、IC封装、PCB/PWB、测量/分析、电子元件/材料、精密加工。
作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。

2019年日本东京国际电子元器件及制造设备展览会参展流程

1、提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员,审核企业是否合适参展本展会;
2、通过审核后,确认企业的展位需求, 是要预定多大的位置,是标准展还是光地;
3、在招展工作人员提供的最新展位图上确认企业需要预定的位置;
4、要预定的位置经双方确认后,签订展位预定合同,加盖公司公章,一式两份,各执一份,盖章生效;
5、参展企业在一周内安排付款,并提供付款水单给招展工作人员;
6、展会主办方收款后开出正规发票快递至参展企业;
7、展前,招展人员的一些资料收集工作参展企业需全力配合,招展人员需要通知提醒参展企业提前一天按时入场布展;
8、开展;
9、展会结束,撤展,现场续约;
本文引用地址:http://www.dianzizhan.net/hui/201812143910.html
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