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2020深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展

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展会英文名:Semiexpo Shenzhen 2020
举办时间:2020/7/2-4
举办展馆:深圳会展中心 深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心
所属行业:消费电子  
展会城市:广东|深圳市
主办单位:中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会
展会面积:45000平方米
所用展厅:1号展厅,2号展厅,
举办周期:一年一届
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展会现场例图

2020深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展

参展范围

半导体设计、封测、制造产厂商
 
原材料
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
 
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
 
封装工艺及设备
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
 
测试与封装配套产品
探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
 
5G通信
方案、设备、元器件、新材料、应用;

参展费用

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展会交通

深圳会展中心是一座集展览、会议、商务、餐饮、娱乐等多种功能为一体的超大型公共建筑,由深圳市政府投资兴建。德国GMP公司设计,总投资32亿人民币。
深圳会展中心位处城市中心区,占地22万平方米,东西长540米,南北宽282米,总高60米,地上六层,地下三层。总建筑面积28万平方米,可以举办5,000个国际标准展位的大型展览,其中最大展馆为30,000平方米,最大会场可容纳3,000人,是各种会议、礼仪、庆典、演艺等活动极佳的举办场所。
 ;;;;; ;;;;;深圳会展中心是深圳市最大的单体建筑,钢结构与玻璃穹顶及幕墙的完美结合,使它像一座玲珑剔透的“水晶宫”,彰显会展之魅力。
深圳会展中心同时具备强大的展览和会议功能,8大展馆、25个会议厅、3大餐饮区及优良的配套服务、可满足您举办各类展会及活动的不同需求;完善的周边环境、独到的城市优势,更为您的商务活动提供全方支持。

观众可乘坐3;33;34;50;60;62;64;71;235;371;373;374;398;b612;b686;b709;k113;m221;m223;m224;m347;n9;滨海4路;高峰专线19号均可到达
距离火车站8.7公里
距离飞机场30.8公里

2020深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展介绍

上届Semiexpo Shenzhen 2019深圳国际半导体展,来自中芯国际、基本半导体等200多家企业展出了芯片设计、封测及制造技术,包括智能驾驶芯片等新应用解决方案也在同期举办的峰会上多家企业进行了分享。2020年展会结合5G应用,除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外,将展示新的应用解决方案,包含通信物联网应用、5G终端方案等。
 
5G时代场景应用的业务需求,对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求;5G终端相应的半导体器件需求将会非常巨大。预计随着全球半导体产业向中国大陆转移,中国半导体材料市场将会进一步扩大。有关机构分析,未来十年投资规模将超1700亿美元。巨大的消费需求市场和产业转移契机,加上深圳成为中国特色社会主义示范区和大湾区的龙头地位,是科技和半导体产业腾飞的历史机遇。
 
预计Semiexpo Shenzhen 2020展出面积超过2.5万平米,与手机3C智造展同期举办,总展出面积将超过5.5万平米。

2020深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展参展流程

1、提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员,审核企业是否合适参展本展会;
2、通过审核后,确认企业的展位需求, 是要预定多大的位置,是标准展还是光地;
3、在招展工作人员提供的最新展位图上确认企业需要预定的位置;
4、要预定的位置经双方确认后,签订展位预定合同,加盖公司公章,一式两份,各执一份,盖章生效;
5、参展企业在一周内安排付款,并提供付款水单给招展工作人员;
6、展会主办方收款后开出正规发票快递至参展企业;
7、展前,招展人员的一些资料收集工作参展企业需全力配合,招展人员需要通知提醒参展企业提前一天按时入场布展;
8、开展;
9、展会结束,撤展,现场续约;
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