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2021深圳国际半导体制造展览会

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展会英文名:Semiexpo Shenzhen 2021
举办时间:2021/7/28-30(延期)
举办展馆:深圳会展中心 深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心 
所属行业:消费电子 
展会城市:广东|深圳市
主办单位:中国通信工业协会 深圳市半导体行业协会
展会面积:45000平方米
举办届数:4届
举办周期:一年一届
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展会现场例图

2021深圳国际半导体制造展览会

参展范围

1.方案芯片应用展区
人工智能芯片及方案、物联网芯片、6G通信芯片及方案、人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂等;
2.材料展区
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体、及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
3.半导体与终端应用品牌展区
5G手机、智能电视、智能穿戴、无人机、无人驾驶、无线充电、智慧物联、智能安全、智慧城市、智能家居、智能触控等
4.设备展区
减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等;
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
5.5G通信展区
方案、设备、元器件、新材料、应用
6.封装与测试配套展区
探针卡、引线缝合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅

参展费用

标准展;18800元/9平米,光地价格;1880元/一平米

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展会交通

深圳会展中心是一座集展览、会议、商务、餐饮、娱乐等多种功能为一体的超大型公共建筑,由深圳市政府投资兴建。德国GMP公司设计,总投资32亿人民币。
深圳会展中心位处城市中心区,占地22万平方米,东西长540米,南北宽282米,总高60米,地上六层,地下三层。总建筑面积28万平方米,可以举办5,000个国际标准展位的大型展览,其中最大展馆为30,000平方米,最大会场可容纳3,000人,是各种会议、礼仪、庆典、演艺等活动极佳的举办场所。
深圳会展中心是深圳市最大的单体建筑,钢结构与玻璃穹顶及幕墙的完美结合,使它像一座玲珑剔透的“水晶宫”,彰显会展之魅力。
深圳会展中心同时具备强大的展览和会议功能,8大展馆、25个会议厅、3大餐饮区及优良的配套服务、可满足您举办各类展会及活动的不同需求;完善的周边环境、独到的城市优势,更为您的商务活动提供全方支持。


观众可乘坐3;33;34;50;60;62;64;71;235;371;373;374;398;b612;b686;b709;k113;m221;m223;m224;m347;n9;滨海4路;高峰专线19号均可到达
距离火车站8.7公里
距离飞机场30.8公里

2021深圳国际半导体制造展览会介绍

半导体的机会和增长来自新兴应用市场,正值全球半导体产业向中国大陆转移,未来十年投资规模将超过1700亿美金,中国大陆将成为半导体材料和设备的最大市场。
本届展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应用,本届展会以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备为一体的半导体产业链展,致力于推动未来新型应用及和全球AI、物联网、汽车、手机、3C电子及半导体产业链的合作交流。semiexpo Shenzhen 2020展览面积4万平方米,共有503家企业参展,专业观众36000,其中组团人数超过6000人,是半导体产业链或即将进入该产业的专业人士观摩洽谈的最佳平台之一。

2021深圳国际半导体制造展览会参展流程

1、提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员,审核企业是否合适参展本展会;
2、通过审核后,确认企业的展位需求, 是要预定多大的位置,是标准展还是光地;
3、在招展工作人员提供的最新展位图上确认企业需要预定的位置;
4、要预定的位置经双方确认后,签订展位预定合同,加盖公司公章,一式两份,各执一份,盖章生效;
5、参展企业在一周内安排付款,并提供付款水单给招展工作人员;
6、展会主办方收款后开出正规发票快递至参展企业;
7、展前,招展人员的一些资料收集工作参展企业需全力配合,招展人员需要通知提醒参展企业提前一天按时入场布展;
8、开展;
9、展会结束,撤展,现场续约;
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