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2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会(SEMI-e)

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展会英文名:Semiexpo Shenzhen
举办时间:2024/6/26-28
举办展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆) 深圳市宝安区福海街道展城路1号
所属行业:电子电力 
展会城市:广东|深圳市
主办单位:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行
承办单位:深圳市中新材会展有限公司
展会面积:60000平方米
所用展厅:4,6,8,
举办周期:一年一届
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展会现场例图

参展范围

一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

参展费用

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展会交通

深圳国际会展中心( Shenzhen World Exhibition & Convention Center, 英文简称Shenzhen World )是深圳市政府投资建设的重大项目,由招商蛇口和华侨城联合体负责建设和运营,是集展览、会议、活动(赛事、演艺等)、餐饮、商业等于一体的超大型会展综合体。
展馆一期项目于2016年9月开工建设,2019年9月全面建成,11月正式启用。展馆由深圳市招华国际会展运营有限公司(招商蛇口和华侨城联合发起成立)和全球三大场馆运营机构之一的美国ASM GLOBAL公司合作运营管理。
深圳国际会展中心位于深圳市宝安区福海街道展城路1号,紧邻深圳机场,地处粤港澳大湾区湾顶、珠三角中心和广东自贸区中心,广深港核心发展走廊和东西向发展走廊的交会处,广佛肇、深莞惠和珠中江三大城市圈交会处,区位优势突出,具有良好的资源集聚效应和庞大的发展潜力。
在中美贸易摩擦、全球经济复苏放缓、地缘政治复杂多变等多种不利因素影响下,2019年粤港澳大湾区整体经济实现平稳增长,经济总量突破11万亿人民币。投资、消费、外贸、地产、金融形势也整体稳健

2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会(SEMI-e)介绍

深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称:SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主题,60,000平方米展出面积,800余家展商,预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外,突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。
 
     上届SEMI-e展览面积超40,000㎡,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域,同期举办40+主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。
 
    其中,安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场,另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会,零距离探秘科技魅力,助力半导体行业的创新发展。

2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会(SEMI-e)参展流程

1、提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员,审核企业是否合适参展本展会;
2、通过审核后,确认企业的展位需求, 是要预定多大的位置,是标准展还是光地;
3、在招展工作人员提供的最新展位图上确认企业需要预定的位置;
4、要预定的位置经双方确认后,签订展位预定合同,加盖公司公章,一式两份,各执一份,盖章生效;
5、参展企业在一周内安排付款,并提供付款水单给招展工作人员;
6、展会主办方收款后开出正规发票快递至参展企业;
7、展前,招展人员的一些资料收集工作参展企业需全力配合,招展人员需要通知提醒参展企业提前一天按时入场布展;
8、开展;
9、展会结束,撤展,现场续约;
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