2025SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

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开展时间：2025.09.10-09.12

展会展馆：深圳会展中心（福田）

展会行业：电缆电路

举办城市：深圳

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟

承办单位：爱集微与深圳市中新材会展有限公司

展馆面积：60000平米

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展会现场例图

参展范围

IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

半导体设备

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

展会交通

‌地铁出行‌：

深圳地铁系统发达，可乘坐地铁线路（如‌11号线、12号线或20号线‌）直达或换乘至展馆附近站点，具体线路建议通过地图导航APP实时查询。

‌自驾/出租车‌：

导航定位“深圳国际会展中心（宝安新馆）”，展馆周边设有大型停车场，自驾观众需留意展会期间的交通管控及停车指引。

‌公交接驳‌：

展会期间通常开通多条免费接驳巴士线路，往返于邻近地铁站（如塘尾站、会展南站）与展馆，具体路线可参考展前官方公告

2025SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展介绍

作为极具影响力和专业性的半导体展会，展会立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件、AI算力等七大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。

2025SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展参展流程

1、提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员，审核企业是否合适参展本展会；
2、通过审核后，确认企业的展位需求，是要预定多大的位置，是标准展还是光地；
3、在招展工作人员提供的最新展位图上确认企业需要预定的位置；
4、要预定的位置经双方确认后，签订展位预定合同，加盖公司公章，一式两份，各执一份，盖章生效；
5、参展企业在一周内安排付款，并提供付款水单给招展工作人员；
6、展会主办方收款后开出正规发票快递至参展企业；
7、展前，招展人员的一些资料收集工作参展企业需全力配合，招展人员需要通知提醒参展企业提前一天按时入场布展；
8、开展；
9、展会结束，撤展，现场续约；

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