2021年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆），2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会（LEAP Expo）旗下成员展：慕尼黑华南电子展（electronica South China）融合众多行业关键力量，强势升级归来！面对十四五开局之年，电子信息技术不断成熟与碰撞，数字化转型逐渐加速，2021慕尼黑华南电子展基于对产业的深度洞察重磅推出N大产业关键词，循着行业主旋律全面剖析电子信息产业发展趋势，在行业大浪潮中为您点亮引航的灯塔！

 

用“高歌猛进”来形容5G商用两年来的总体情况也毫不为过。目前，5G正以前所未有的速度在全球快速部署和商用。根据GSA数据，截至2021年4月底，全球共有64个国家和地区的163家运营商启动了5G商用服务。工业和信息化部公布数据，截至5月末，我国三家电信运营商5G手机终端连接数达3.35亿，比上年年末净增1.37亿户。5G赋能社会数字化高速发展的同时，如何破解与垂直行业的融合应用难题是关键，在2021慕尼黑华南电子展的“5G+工业互联网与数字化转型的融合现状及趋势分析研讨会”上，将从顶层设计、趋势前瞻、实战经验等进行多层次分享，助力行业精英和业界领袖洞察5G产业市场风险、制定应对策略和措施。

 

经过突如其来的“黑天鹅”的检验，以“5G+IoT+AI”技术融合打造的众多防疫解决方案得到了有效验证，助推大量AIoT场景快速落地。同时国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，中国AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加2020年疫情催化智能类产品快速放量，成为快速发展的元年，预计未来十年各应用持续普及，为国内AIoT发展的黄金十年。2021慕尼黑华南电子展将站在产业发展与应用落地的角度，继续打造“物联网科技园”，并同期组织国际嵌入式系统创新论坛、“5G+工业互联网与数字化转型的融合现状及趋势分析研讨会”等主题论坛及峰会等，引入深耕人工智能物联网领域的优秀企业，展出包括芯片、智能识别、传感器、区块链、边缘计算等物联网相关新技术及解决方案，一起探索万物互联新世界。

 

第三代半导体是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。在此背景下，产业正在开启发展加速度，有望成为绿色经济的中流砥柱。根据 Omdia发布的《2020 年SiC和GaN功率半导体报告》，SiC和GaN功率半导体的销售收入，从2018年的5.71 亿美元增至2020年底的8.54亿美元。未来十年的市场收入将以两位数增长，到2029 年超过50亿美元。并且随着政策倾斜力度的不断加大，第三代半导体在国内正迎来发展的窗口期，相关机构预计，2020年国内第三代半导体市场规模有望在2025年增加至35亿美元，年复合增长率超过20%。2021慕尼黑华南电子展紧扣国家科技发展战略，聚焦第三代半导体产业前沿技术、市场趋势，汇集创新项目、优秀成果、最新产品与产业集群，涵盖材料、装备、器件与应用方向全产业链，全方位呈现我国先进半导体技术与应用的发展面貌。

 

“碳达峰”是指我国承诺在2030年前，煤炭、石油、天然气等化石能源燃烧活动和工业生产过程以及土地利用变化与林业等活动产生的温室气体排放不再增长，达到峰值；“碳中和”是指在一定时间内直接或间接产生的温室气体排放总量，通过植树造林、节能减排等形式，以抵消自身产生的二氧化碳排放量，实现二氧化碳“零排放”。

 

作为实现碳达峰、碳中和的重要路径，新能源与可再生能源势必加快进入能源体系主流，促进基础理论、技术链条和产业形态等环节有所突破。近年来在我国政府不断的扶持下，新能源产业快速发展，根据公开数据显示，1980年到2020年以发电煤耗计算法口径统计下我国新能源消费占比从4％增长到了15．8％，增加了11．8个百分点。从工业互联网到未来工厂，从“碳达峰、碳中和”目标到低碳行动，从数字化改革到产业大脑，从智能电网到清洁能源，2021慕尼黑华南电子展能够提供思想碰撞的平台，设立“电子技术助力实现碳达峰碳中和特色展区”，同时开展“碳达峰碳中和技术论坛”，覆盖新能源汽车、智能电网等大功率新能源应用、工业自动化等，为国内新兴产业发展相关的重大和关键性问题的研究及交流，贡献磅礴力量。